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            6230 雙軸半自動切割設備

            物聯網安全生產

            半導體封測裝備

            半導體封測裝備
          1. 6230 雙軸半自動切割設備

          2. 6230-雙軸半自動切割設備
            產品描述
            性能特征
            技術參數

            產品簡介

            6230是一款高精度,高效率的雙軸晶圓切割機。最大加工尺寸可達12寸,在同類型機器中占地面積最小。

            特點和優勢

            高質量的切割品質

            透明式設計理念。

            采用低震動主軸。

            優化的結構布局將影響切割品質的因素降低到最小。

            操作的便利性

            采用17英寸觸摸屏,切割過程中同時監控機器運行狀態。

            追隨式鍵盤設計,更高效的數據編輯。

            多點觸控設計,更高效的操作。

            一鍵式返回主界面設計。

            更小的占地面積

            同類機器中,實現最小的占地面積。

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            發布時間:2020-11-26 14:34:12

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