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            72xx 全自動切割系統

            物聯網安全生產

            半導體封測裝備

            半導體封測裝備
          1. 72xx 全自動切割系統

          2. 72xx-全自動切割系統
            產品描述
            性能特征
            技術參數

            產品簡介

            7200系統提供各種高級自動化和過程監控功能, 滿足最嚴苛切割應用的生產量和質量要求:硅、硅玻璃、玻璃、BGA和QFN封裝、LTCC、陶瓷、PCB和其他 硬質材料應用

            特點和優勢

            ◎高效的晶圓處理系統

            ◎連續數字放大視覺系統

            ◎刀片磨損預測算法,減少高度測量時間并增加每小時產出

            ◎霧化晶圓清洗技術,卓越的工藝效果

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            發布時間:2020-11-26 14:34:12

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